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新一年首个偿债高峰来临 房企如何抓住融资“窗口期”？******

　　2023年年初，各大机构相继披露2022年12月份以及全年的房企融资数据。总体来看，在融资环境日渐宽松的背景下，2022年12月份房企融资出现“翘尾”行情，但纵观全年数据，仍呈现不小幅度的下滑。据中指研究院统计数据显示，2022年全年，房地产行业共实现非银类融资8457.4亿元，同比下降50.7%。

　　2023年，仍是房企的偿债之年，特别是一季度，迎来首个偿债高峰。在业内人士看来，融资环境会持续宽松，企业要抓住融资窗口期，补充流动性，优化债务规模和结构。

　　2022年12月，房企融资出现“翘尾”行情，但全年数据仍呈现不小幅度的下滑。图/IC photo

　　上月房企融资规模大幅增长

　　据克而瑞统计数据显示，2022年12月，100家典型房企的融资总量为1018亿元，环比增加84.7%，同比增加33.4%，年内首次单月融资规模突破千亿。其中，12月房企债券发行了411.6亿元，环比增加92.2%，同比增加30.3%。

　　同策研究院监测的40家典型上市房企数据显示，2022年12月，40家房企共完成融资金额712.5亿元，环比上升125.03%。其中，债权融资金额为580.44亿元，占总融资金额比重为81.47%，环比上升140.65%；股权融资金额为132.06亿元，占总融资金额比重为18.53%，环比上升75.07%。

　　对于2022年底融资规模的大幅增长，同策研究院分析称，继2022年11月“三箭齐发”，从信贷、债券、股权三个融资渠道为房地产企业提供政策支持之后，12月房地产融资大幅反弹，迎来仅次于3月份的融资小高峰，虽未达到2020年平均水平，但高于2021年均值。同时，面对即将到来的春节假期，大多数房企也开始提前储备资金，保证年终的现金流动性。其中，中期票据和境内银行贷款分别是国企和民企融资主入口。

　　此外，在融资成本上，克而瑞数据显示，2022年12月，100家典型房企新增债券类融资成本4.34%，环比提高0.7个百分点，同比下降0.18个百分点。其中，融资成本最低的为中海地产发行的公司债，票面利率2.25%。

　　2022年全年房企融资数据仍显低迷

　　虽然2022年底房企融资数据翘尾，但是纵观全年，仍显低迷。

　　据中指研究院统计数据显示，2022年1-12月，房地产行业共实现非银类融资8457.4亿元，同比下降50.7%。

　　克而瑞统计数据显示，2022年100家典型房企全年融资总量为8240亿元，同比减少38%，这是自2016年以来首次低于1万亿元，主要是因为2022年房企流动性危机大面积爆发，民营房企的融资规模长期低迷。

　　同策研究院监测的40家典型上市房企融资数据显示，2022年其融资总额为5697.23亿元，较前一年下降27%，连续3年下滑。

　　同策研究院分析称，去年以来房企融资一直处于低谷，前10个月虽然出台了一系列融资方面的指导政策，但是房企融资环境并未得到有效改善，实际情况是融资环境在进一步恶化，下半年比前一年下滑速度更快，直到11月房地产行业融资政策密集出台，从信贷、债券、股权三个融资渠道为房地产企业提供政策支持；12月，房企融资终于迎来了小高峰。

　　预计今年上半年是房企融资窗口期

　　进入新的一年，房企的偿债压力有多大？房企融资环境还将有多大程度的宽松？

　　2023年一季度，房企迎来偿债高峰。中指研究院数据显示，2023年一季度为首个偿债高峰，其中，信用债中有近400亿元、海外债中有近700亿元为出险企业的到期债务，占一季度到期债务的四成。

　　“我们统计，2023年房企到期信用债及海外债合计9579.6亿元，相比上年多700亿元，房企偿债规模有增无减。特别是2023年一季度的1月、3月，房企偿债规模均超千亿元，4月、7月也超千亿元，这几个月房企偿债压力较大。”中指研究院企业研究总监刘水如是说。

　　但从另一方面来看，政策环境也在持续宽松中。2023年1月10日，人民银行、银保监会联合召开主要银行信贷工作座谈会，其中提到，实施改善优质房企资产负债表计划，聚焦专注主业、合规经营、资质良好、具有一定系统重要性的优质房企，开展“资产激活”“负债接续”“权益补充”“预期提升”四项行动。同时，要落实好16条金融支持房地产市场平稳健康发展的政策措施，用好民营企业债券融资支持工具(“第二支箭”)，保持房企信贷、债券等融资渠道稳定，满足行业合理融资需求。

　　对此，刘水分析称，去年11月以来，支持房企融资的“三支箭”持续推进，这些房企融资渠道将继续发挥作用，2023年有望延续融资宽松的环境。

　　同策研究院也认为，从政策和市场表现来看，预计今年上半年会是房企融资的窗口期。

　　政策宽松下，能否抓住机会还在于企业自身。中指研究院分析称，在行业供给端利好尽出的背景下，房企融资端流动性紧张问题将得以明显改善。企业要抓住当前融资窗口期，根据自身情况积极对接资金供给方，既要优化债务规模和结构，也要及时补充流动性，更要借助融资力量拉动销售端，推动经营端流动性回暖，从根本上解决流动性问题。

台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制******

　　【环球时报驻德国特约记者 青木 环球时报记者 王冬 陈立非 宋毅】今年下半年以来，台积电在欧美日的产能布局步入“快车道”，引发岛内愈发强烈的“掏空台芯片产业链”质疑。法国广播电台23日报道称，台积电近来被传出考虑在德国设立其欧洲首座芯片工厂。为应对美国及日本新设产能的需求，台积电已经不断外派工程师前往支持。有业者表示，台积电未来若再前往德国投资设厂，人力方面恐将更加吃紧，营运获利压力也会因此进一步升高。

　　员工负荷量恐“破表”

　　23日，日本资深国会议员关芳弘透露，台积电斥资86亿美元在日本熊本县建厂之后，正考虑在日本兴建第二座工厂，熊本厂预计明年下半年落成启用。台积电在美国的产能布局也在加快落实。台积电日前公布一项耗资400亿美元的规划，扩建和升级该公司正在凤凰城建设的美国生产中心。此次在美设厂计划共分两期：第一期预计2024年量产5纳米和4纳米芯片；第二期则是更先进的3纳米芯片，预计2026年量产。

　　台湾《工商时报》24日分析称，自2021年下半年以来，就多次传出台积电将前往德国设厂的消息，但距离真正投资仍有很多困难需要解决。台湾《经济日报》认为，台积电布局欧洲面临三大挑战，包括客户真实需求、基础设施资源、人力/工程师人员调度。《联合报》24日报道称，台积电赴德国设厂，未来恐将像美国建厂项目那样，面临成本高、人才招募困难和相关先进材料供应不足等艰巨考验。还有台媒直言，台积电员工的负荷量会不会“破表”也是个问题。台积电超过5万名工程师中，有约500人连同家眷到美国协助建厂。日本新厂也需要再调度500—600人。

　　展示“深耕台湾”决心

　　台积电近来频繁的海外投资，在岛内引发“掏空台湾芯片产业”的质疑。台积电总裁魏哲家近日对此表示，半导体产业用的是脑力，在大部分地区都有工程师不足的情况，并不是工厂搬到哪个地方，那个地方就会发展茂盛。

　　另据台湾《财讯》报道，日本自民党参议员三宅伸吾近日声称，台积电在日本生产的是落后最新制程两三个世代的技术产品，而且台积电在台湾地区以外生产的量，只占总产量的一成左右，仍有八九成留在台湾。

　　为展示所谓“深耕台湾”的决心，台积电将于12月29日在南科晶圆18厂举行3纳米量产暨扩厂典礼。根据台积电官网信息，台积电立足台湾在全球广设厂区，目前拥有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。

　　成功模式难复制

　　通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示，台积电在日本、欧洲等地进行生产布局，实际上成本是很高的。欧洲和日本的芯片制造都已经衰落得非常厉害。台积电一个企业想改变这种经济大势，很难做得到。

　　岛内舆论也对台积电产能布局充满疑虑。《工商时报》22日发表社论称，长期以来台湾就有生产资源“五缺”问题，半导体产能外迁是迟早的事，但此次台积电赴美设厂完全是基于地缘政治的决策。文章称，台积电赴美建厂，生产离开台半导体生态体系和人才，很难复制过去的成功模式。

　　(环球时报)

　　（文图：赵筱尘 巫邓炎）